GC-DIELEC

冠晶具有多種高品質介電質膜鍍膜技術,可選用材料包含SiO2、SiN、Al2O3、AlN、TiO2、TiN、Nb2O5、ZrO2等,可用於絕緣、抗腐蝕、高硬度、特殊元件、表面裝飾等多種用途,除矽晶圓外,玻璃與軟性基板也可使用。
產品可以直接整合於半導體廠/封裝廠生產線。
此為規格化產品,若有其他需求請至”委託設計/金屬膜[連結]”參考客製化項目。
產品規格:此為常規產品,若有客製化需求歡迎提出討論
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Prod ID Thinkness(nm) Uniformity Spec File
SiO2 10/100/1000 ±1%, ±5%, ±10%
SiN 10/100/1000 ±1%, ±5%, ±10%
Al2O3 10/100/1000 ±1%, ±5%, ±10%
AlN 10/100/1000 ±1%, ±5%, ±10%
TiO2 10/100/1000 ±1%, ±5%, ±10%
TiN 10/100/1000 ±1%, ±5%, ±10%
Nb2O5 10/100/1000 ±1%, ±5%, ±10%
ZrO2 10/100/1000 ±1%, ±5%, ±10%
外觀與可靠度規格
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使用波段範圍 VIS / UV-VIS-NIR 表面品質 10/5 (MIL-PRF-13830B) or Semi level
應用領域 Semi, Reclaim wafer 邊緣無效區 ≦2mm
基板材質 Glass, Si or else 翹曲 <1mm
基板範圍(圓形) ≦Φ300mm 附著性(百格試驗) Pass ISO Class#0 & ASTM Class#5B
基板範圍(方形) ≦350*350 mm 硬度 JISK5600,Pencil: ≧9H,Weight: 750g
基板厚度範圍 0.1~1.1 mm 可靠度測試 85℃ 85% : ≧1000 / 1500 hr
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