GC-MET

在矽晶圓、再生晶圓上鍍Ti、Al、Cu、Sn 等單層、雙層或多層金屬膜，較厚的金屬膜用於導電、導熱，較薄的金屬膜可用於擴散阻障、接合層，除矽晶圓外，玻璃與軟性基板也可使用。

產品可以直接整合於半導體廠/封裝廠生產線。

此為規格化產品，若有其他需求請至”委託設計/金屬膜[連結]”參考客製化項目。

產品規格：此為常規產品，若有客製化需求歡迎提出討論

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Prod ID	Uniformity Spec	File
Ti-10nm	±1%,±5%,±10%
Ti-30nm	±1%,±5%,±10%
Ti-50nm	±1%,±5%,±10%
Ti-10nm -Al-500nm	±1%,±5%,±10%
Ti-10nm -Al-600nm	±1%,±5%,±10%
Ti-50nm -Al-500nm	±1%,±5%,±10%
Ti-50nm -Al-600nm	±1%,±5%,±10%
Ti-50nm -Al-800nm	±1%,±5%,±10%
Ti-50nm -Cu-1000nm	±5%,±10%
Ti-50nm -Cu-1500nm	±5%,±10%
Ti-10nm -Sn-50nm	±5%,±10%
Ti-10nm -Sn-500nm	±5%,±10%

外觀與可靠度規格

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使用波段範圍	VIS / UV-VIS-NIR	表面品質	10/5 (MIL-PRF-13830B) or Semi level
應用領域	Semi, Reclaim wafer	邊緣無效區	≦2mm
基板材質	Glass, Si or else	翹曲	<1mm
基板範圍(圓形)	≦Φ300mm	附著性(百格試驗)	Pass ISO Class#0 & ASTM Class#5B
基板範圍(方形)	≦350*350 mm	硬度	JISK5600,Pencil: ≧9Ｈ,Weight: 750g
基板厚度範圍	0.1~1.1 mm	可靠度測試	85℃ 85％ : ≧1000 / 1500 hr