金屬膜

在矽晶圓、再生晶圓上鍍Ti、Al、Cu、Sn 等單層、雙層或多層金屬膜,較厚的金屬膜用於導電、導熱,較薄的金屬膜可用於擴散阻障、接合層,除矽晶圓外,玻璃與軟性基板也可使用。 產品可以直接整合於半導體廠/封裝廠生產線。 冠晶透過自有的光學設計與製造平台可以快速地為各種應用提供客製化生產,只需要提出目標規格或需求,即可快速的模擬、試樣並根據客戶反饋修改,量產階段則以嚴格的品質管理系統保障客戶權益。 冠晶專注於光學設計與鍍膜代工,開發過程重視客戶機密,且自身不涉及與客戶競爭之終端元件產品。
冠晶透過自有的光學設計與製造平台可以快速地為各種應用提供客製化生產,只需要提出目標規格或需求,即可快速的模擬、試樣並根據客戶反饋修改,量產階段則以嚴格的品質管理系統保障客戶權益。
冠晶專注於光學設計與鍍膜代工,開發過程重視客戶機密,且自身不涉及與客戶競爭之終端元件產品。
產品規格:客製化需求流程

外觀與可靠度規格
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使用波段範圍 VIS / UV-VIS-NIR 表面品質 10/5 (MIL-PRF-13830B) or Semi level
應用領域 CIS, Lens, AR/VR, 車用 邊緣無效區 ≦2mm
基板材質 Glass, Si or else 翹曲 <1mm
基板範圍(圓形) ≦Φ300mm 附著性(百格試驗) Pass ISO Class#0 & ASTM Class#5B
基板範圍(方形) ≦350*350 mm 硬度 JISK5600,Pencil: >=9H,Weight: 750g
基板厚度範圍 0.1~1.1 mm 可靠度測試 85℃ 85% : ≧1000 / 1500 hr
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